Vysokoteplotná spájkovacia pasta 217°C (Sn99%Ag0.3%Cu0.7%), elektronická spájkovacia pasta, používa sa pre IC/PCB/BGA/SMD/opravy s bodom topenia 217 °C, bezoplachová

Dosiahnite bezchybné spájkovanie s našou vysokoteplotnou spájkovacou pastou, navrhnutou pre náročné elektronické aplikácie.. Ideálna pre aplikácie vyžadujúce zvýšenú tepelnú odolnosť, táto bezolovnatá spájkovacia pasta vyhovujúca smernici RoHS zaisťuje spoľahlivé spoje a dlhodobý výkon.. Ideálne pre priemyselnú, automobilovú a leteckú výrobu elektroniky. Kľúčové vlastnosti: Odolnosť voči vysokej teplote: Vhodné pre procesy presahujúce 250 °C Bez olova a ekologické: Vyhovuje štandardom RoHS Vynikajúca spájkovateľnosť: Zabezpečuje rýchle, čisté a pevné spoje Stabilný výkon: Udržiava viskozitu a spájkovateľnosť v priebehu času Široký rozsah aplikácií: Ideálne pre montáž DPS, automobilový a letecký priemysel Návod na použitie: Rovnomerne naneste pomocou šablóny alebo striekačky, potom pretavte pri špecifikovanej teplote, aby ste dosiahli optimálne spájkované spoje.. Skladujte na chladnom a suchom mieste pre maximálnu trvanlivosť. Podrobnosti o balíku: Dostupné v striekačkách po 10 g, 30 g, 50 g alebo vo veľkoobjemových nádobách. Bezpečnosť a manipulácia: Používajte v dobre vetranom priestore. Zabráňte kontaktu s pokožkou a očami. Po použití si dôkladne umyte ruky.