Stránka nepodporuje váš prehliadač. Aktualizujte prosím svoj prehliadač alebo si stiahnite iný
WYLIE Thermal Gel Pad High Performance Non Curing Thermal Conductive Pad Fast Heat Dissipation for Phone CPU Chip Cooling Repair
Aktuálna cena
Od Cena 24,68 €DPH a clá sú zahrnuté
Načítanie...
Načítanie...
Načítanie...
Načítanie...
Načítanie...
Načítanie...
Načítanie...
Načítanie...
Načítanie...
Načítanie...
Načítanie...
Načítanie...
Načítanie...
Načítanie...
Načítanie...
Doručenie na Slovensko
0 pracovních dní · € 4
Bezpečná platba a ochrana údajov







Bezpečnosť a súlad s predpismi

Výrobca
Popis
Podobné produkty




























